“谷歌链”新叙事，能否重新点燃算力链？
最近的全球资本市场不约而同地在科技股领域上演了一场精彩的“多空对决”。
对全球热门的AI产业呈现出分化的态度。一边是桥水、巴克莱、彼得·蒂尔及软银等明星投资机构大幅减持或清仓英伟达，桥水的持仓量在三季度骤降65.3%，软银和彼得·蒂尔更是“一键清仓”了所持有的英伟达头寸；另一边，在巴菲特宣布隐退后，很少投资科技板块的伯克希尔·哈撒韦“反向”加仓了谷歌的母公司Alphabet，购入1780万股，为什么在众多云厂商巨头中，唯独选择了谷歌？
减仓或清仓英伟达，无非就是那些机构赚够了，感觉有些贵了，杀一杀估值。本质是英伟达的产品和生态都很好，但毕竟也只是上游的算力硬件，需要下游云厂商和大模型的需求支撑，AWS和Open AI作为英伟达的核心伙伴，帮助吸收了不少需求和订单，但问题是，Open AI尚且没有商业化落地的方向，变现的硬件在研发，关键英伟达还被“砍掉了”一部分市场，短期的风险敞口实在不小。相比谷歌这边要顺利很多，即将推出新AI旗舰模型Gemini 3.0，正受到市场的热切期待，据了解在性能上进一步缩小与OpenAI的GPT-5之间的差距，并更加强调“智能代理”（agent-like）能力，关键用户增长迅速，Gemini APP三季度月活跃用户超6.5亿，用户查询量环比增长三倍。
这里涉及一个估值问题，为什么资本市场先“炒”硬件，因为从下游资本开支预算到算力芯片订单再细分核心部件（CPO、PCB）订单，这是一个很容易量化的产业链；而软件和端侧如何量化估值？锚点就是用户量（类似月活等）。更重要的是现在的谷歌并不依赖于英伟达的算力芯片，11月6日谷歌发布第7代TPU芯片Ironwood，相比TPU v6e训练和推理性能提升4倍以上，单个superpod集成9216颗芯片，满载功耗10MW；可以这样理解，谷歌目前的AI ASIC已经可以自成一派；在数据中心建设上，谷歌宣布在德克萨斯州投资400亿美元，建设3个新数据中心，将持续到2027年。
其实谷歌的优势已经相当明显了，云端数据、大模型、AI芯片TPU、软件生态和用户量，形成一个由自研TPU构建的“云模一体架构+自带的海量AI变现场景”。已形成一个较为完整闭环，伯克希尔·哈撒韦很难不喜欢这样一个护城河明显、估值逻辑清晰的标的。也是近期A股市场“谷歌链”概念板块能逆势上涨的重要支撑。在宏观资本叙事之外，AI算力产业链中一些确定性的供需矛盾，依然是挖掘结构性机会。
算力链虽有一些变化，但有些中短期确定性较强的硬件供需矛盾依旧是市场热点。
01
光芯片“荒”背后的供需矛盾
尽管上周国内光模块板块整体表现平淡，但“谷歌链”逻辑的逐渐清晰，为部分算力硬件个股注入了信心，并让市场将目光投向了更上游的环节。800G迭代至1.6T光模块这条叙事逻辑还是比较清晰，但在市场缩量、流动性有限的情况下，光芯片的供需矛盾似乎更被资本市场关注。
11月初，全球光通信元器件龙头Lumentum Holdings Inc.在发布其2026财年第一季度（对应2025自然年第三季度）业绩时曾表示：公司不仅当季业绩超预期，更给出了强劲的下一财季指引，核心依据就是全球光芯片的严重短缺。Lumentum的总裁兼CEO Alan Lowe在电话会议中明确指出，用于数据中心高速光模块的磷化铟激光器芯片，其需求持续大幅超过供给，且这一供需缺口呈现扩大趋势。这一来自产业龙头的判断极具权威性，瞬间点燃了市场情绪，Lumentum股价在财报公布次日大涨了23.57%。
无独有偶，另一家关键供应商Coherent也在近期的业绩说明中强调了需求的“极其强劲”，表示其高速激光器芯片的产能已被预订至2026年。这也对应了今年上半年ICC讯石报告，200G EML芯片的短缺将持续至2026年。这些信号叠加之下，多家权威投资机构（如摩根士丹利、高盛）报告中均上修了对2026年海外云厂商光模块需求的指引，并一致认为”光芯片短缺已成为业界共识，且这一上游缺口在短期内难以弥补，甚至有继续扩大的趋势。”
供需矛盾的本质是技术迭代加速：AI服务器的性能需求不断提高，推动了对光模块从400G向800G/1.6T的升级，而光芯片的工艺也在从25G向50G/100G跃迁，要求激光器芯片在功率、线宽、可靠性上实现突破；而供给端的产品迭代并不容易，光芯片的技术壁垒导致供给集中，能够生产高性能、高可靠性、用于数据中心的CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几。主要玩家是美国的Coherent（前身为II-VI）和Lumentum，以及日本的住友。这是一个典型的寡头垄断市场，产能扩张谨慎且周期长，因此矛盾就在于，需求的增长速度远远超过了上述巨头们原本的产能规划。
光芯片作为光模块的“心脏”，成为AI算力硬件中极具定价权的环节之一。
02
国产光芯片的龙头——源杰科技
源杰科技（688498.SH）是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM（整合器件制造）能力的企业。IDM模式也是公司的护城河之一，其中包括半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片封测等关键工艺，形成工业化规模，摆脱了对海外晶圆代工厂的依赖。2025年三季度，其陕西西安二期产线启动建设，预计2026年投产后月产能将从3000片提升至6000片。公司以2.5G DFB芯片起家，逐步攻克10G、25G、50G技术节点，目前已在CW光源与EML芯片领域实现国产突破。
源杰科技的核心产品覆盖电信网络（25G/50G PON芯片）、数据中心（CW光源、EML芯片），以及其他，比如车载激光雷达；领域等。在2024年之前，公司的电信网络用的光芯片是“基本盘”，这一块公司是以国产化较为成熟的2.5G、10G激光器芯片为核心，产品优势在于激光器的光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，形成了差异化优势。其中，2.5G、10G DFB是拳头产品；迭代方面，主要配合下游设备商节奏，比如下一代25G、50G PON的DFB/EML产品等。电信网络业务方面，源杰科技的收入还算稳定，这块业务营收从2018年的0.70亿元增长至24年的2.02亿元，年复合增速仅19%，2025年上半年营收也才1亿元，还出现了轻微下滑，可见其电信产品的成长预期不强，主要跟随通信网络升级的节奏而迭代。
相比之下，数据中心类产品的成长预期较强。得益于AI服务器对大功率CW激光器芯片的需求规模放量。公司CW 70mW激光器芯片的量产，让公司2024年就已经实现百万颗以上出货，贡献营收4800万，同比增长超9倍；2025年上半年，公司数据中心相关业务收入占比也首次超过基本盘，营业收入1.05亿元，同比增长1034%。
源杰科技的数据中心产品主要依靠高速电吸收调制激光器（EML）芯片拓展和大功率连续波（CW）激光器光源。简单理解，DFB适用于中距离传输，EML适用于长距离传输，VCSEL适用于短距离互联。其中EML激光器芯片是源杰冲击高端市场的“王牌”。EML芯片是实现800G、1.6T高速光模块的核心光源，拥有较高的技术壁垒，之前长期被日美企业垄断。源杰科技自研的100G EML芯片，可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内极少数实现EML芯片商业化落地的，目前已量产并交付给头部光模块厂商；
CW激光器芯片同样是目前资本市场关注度较高的核心部件之一。CW激光器只负责一件事——持续、稳定地“发光”。它本身不携带任何信息。它发出的连续光被输送给一个独立的“调制器”（通常是硅光波导或磷化铟调制器），由这个调制器对光进行高速开关，从而加载信息。其主要应用于前景广阔的硅光技术路径。硅光方案因其高集成度、低成本潜力，在高速数据中心领域渗透率不断提升。源杰科技的大功率CW激光器芯片作为硅光模块的光源。源杰科技依旧以CW 70mW激光器芯片为核心，100mW和150mW的产品线中100mW已通过客户验证。
未来预期方面，数据中心需求和迭代是源杰科技最核心的预期。其中公司在研的200G EML芯片，将是决定其能否在接下来的1.6T时代抢占先机的关键，从半年报在研项目来看，100G EML芯片正在导入客户（送样审核），200G还在研发中；CW激光器芯片上，市场预计CPO用超高功率CW光源（300mW）持续增长，2026年下半年有更大的产能爬坡，而目前源杰科技的300mW半年报显示还在开发阶段。
景气度已在账面上体现。首先还是在建工程，最新的三季报显示，2025年前三季度，源杰科技的在建工程达1.45亿元，同比增长230%；其次公司同期的存货与应收账款也出现明显增长，分别同比增长53.39%和49.77%；最后在新签订单上，10月下旬前后公司收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为6302.06万元。不过目前按照其他产业的扩产情况，源杰科技在高价值产品的在建产能上好像并没有加大投入，半年报看还是10、25和50G光芯片的产业化项目，可能目前公司高端产品的产能足够，市场预期关键还是100G EML以及100mw CW下半年能实现多少营收。
总的来看，源杰科技作为国内光芯片的头部企业。相对估值的动态PE高达近350倍，这充分反映了资本市场对其身处“AI算力基建需求持续+全球光芯片短缺+国产替代龙头”三大黄金赛道交汇点的极高预期。源杰科技从技术和业绩上都能享受短期的行业红利；未来能否穿越周期，就得看扩产情况和IDM模式和持续研发能力。
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